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CES 2018 : mi-Intel, mi-AMD, les processeurs Kaby Lake-G sont là et visent la polyvalence absolue

Début novembre, Intel officialisait son partenariat avec AMD. Assez inattendue, cette alliance vise à créer des puces d’un genre nouveau, des EMIB, dont la première génération est baptisée Kaby Lake-G. Voici les quatre premières moutures.

Juste avant l’ouverture officielle du CES 2018, Intel lance officiellement quatre processeurs de type Kaby Lake-G, les fameuses puces créées en partenariat avec AMD. Il s’agit, du moins puissant au plus puissant, des Core i5-8305G, Core i7-8705G, Core i7-8709G et du Core i7-8809G.

Des puces d’un genre assez nouveau qui devraient investir, au cours du printemps 2018, deux PC portables, le XPS 15 2-en-1 de Dell et une version du Spectre 15 x360 de HP.

Dans le même temps, le processeur le plus haut de gamme sera implanté au sein du tout prochain mini PC Intel NUC 8 (nom de code Hades Canyon), lui aussi à venir au mois de mars et dont nous vous parlons ici.

Quand l’amour semble impossible…

Le monde de la high tech est souvent le théâtre d’associations assez folles voire complétement inattendues. C’est notamment le cas d’AMD et d’Intel qui, il y a quelques semaines, annonçaient avoir accordé leurs violons pour façonner de nouveaux processeurs. Les Bleus s’occupent des coeurs CPU en apportant les unités des processeurs Core, les Rouges se chargent, eux, de la partie GPU, en utilisant des éléments des puces RX Vega et la mémoire HBM2.

Voilà, les fameuses puces de type EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) étaient nées. Une première photo est rapidement apparue sur la Toile en novembre et, milieu de semaine dernière, les premières caractéristiques d’une des puces fuitaient plus ou moins involontairement sur le site d’Intel.

Kaby Lake-G, le chaînon manquant ?

Maintenant officielles, ces puces Core i5 et i7 visent avant tout un public exigeant, des utilisateurs qui ont besoin de PC portables assez fins, de type 15,6 pouces (dans un premier temps a priori) ou de mini PC costauds, avec une puissance de calcul et des performances graphiques solides. Comme les PC de gaming milieu de gamme ? Oui, dans une moindre mesure toutefois, et sans les LED de toutes les couleurs !

Le jeu occasionnel – voire un peu musclé – est toutefois clairement dans la ligne de mire d’Intel, tout comme les applis gourmandes et/ou spécialisées qui exploitent tant la puissance CPU que GPU pour les calculs.

Avec les KBL-G, le géant redessine les contours de son offre de puces mobiles de la façon suivante : les processeurs 8ème génération de série U (Kaby Lake Refresh), lancés à l’IFA 2017, se réservent aux ultraportables et autres mini PC pour la bureautique, etc.

Les nouveaux Kaby Lake-G sont, eux, taillés pour la VR, le jeu casual, la création de contenu numérique amateur (vidéo, photo, infographie, etc.) et devraient intégrer des machines au design fin et racé. Celles-ci devraient se positionner sur le milieu et le haut de gamme.

Reste les processeurs de série H, le (très) haut de gamme, qui pour le moment sont toujours des Kaby Lake (Core i7 de septième génération). Ils demeurent des puces conçues pour fonctionner de pair avec une carte graphique dédiée (GeForce GTX ou AMD Radeon), visent la 4K sous toutes ses formes, et leur puissance permet la création de contenu numérique professionnel, etc.

Les Kaby Lake-G passés au crible

Comme le montre le récapitulatif des caractéristiques ci-dessus, toutes les puces sont des modèles à 4 coeurs hyperthreadés, supportent la DDR4-2400 (dual channel) et semblent soudées à la carte mère (socket BGA). Lors de la présentation, Intel a confirmé que l’enveloppe thermique (TDP) serait bien comprise entre 65 et 100 watts suivant les modèles.

Les fréquences de base de Core i5 et i7 s’échelonnent entre 2,8 et 3,1 GHz et celles du Turbo Boost vont de 3,8 à 4,2 GHz pour le 8809G ! Ce dernier a d’ailleurs la particularité d’être comme les processeurs de type “K”. C’est-à-dire qu’il est possible d’overclocker la partie CPU mais aussi la partie GPU !

En parlant de partie GPU, deux modèles distincts existent et se répartissent entre les quatre puces.

  • La Radeon RX Vega M GL Graphics (GL pour Graphics Low) est présente sur le Core i5 et le premier Core i7.

Celle-ci est cadencée à 931 MHz de base et 1,01 GHz en mode Boost. Elle est pourvue de 20 unités de traitements, soit 1280 processeurs de flux et épaulée par 4 Go de mémoire HBM2 (bande passante de 179,2 Go/s annoncée). Le tout développerait jusqu’à 2,6 TFLOPS de puissance une fois lancé à pleine vitesse.

Comparée à un PC portable équipé d’un Core i7-8550U et d’une GeForce GTX 1050 dédiée, une machine en Kaby Lake-G avec RX Vega M GL pourrait générer jusqu’à 40% d’images par seconde (ips) supplémentaires. Et face à une machine vieille de trois ans (Core i7-4720HQ et GTX 950M), elle générerait jusqu’à 3 fois plus d’ips et serait capable de transcoder jusqu’à 6,7 fois plus vite (logiciel Handbrake).

  • Sur les deux processeurs les plus haut de gamme, c’est la Radeon RX Vega M GH Graphics (GH pour Graphics High) qui mène la danse.

Cette partie graphique embarque plus d’unités de traitement (24), plus de processeurs de flux (1536), offre des fréquences de fonctionnement plus élevées (1063 MHz de base / 1190 MHz en mode Turbo) et développent donc plus de chevaux (3,7 TFLOPS max.). Côté mémoire, rien ne bouge (4 Go de HBM2) mais la bande passante est plus large (204,8 Go/s).

Comme on le voit sur les graphiques ci-dessus, un PC avec la RX Vega M GH surpasse légèrement les performances d’un homologue nanti d’un Core i7-7700HQ et d’une GeForce GTX 1060 Max-Q. Un joli tour de force si tout cela se vérifie lors des tests !

Pilotes graphiques : Intel s’en charge !

Lors de la présentation, Intel a dévoilé des éléments d’interface relatifs aux pilotes graphiques. Difficile de ne pas y voir un squelette et des outils AMD aux couleurs Intel.

Toutefois, le fondeur a été formel, son allié n’intervient pas dans le développement et la mise à jour des drivers. C’est Intel qui assure ce service et promet de déployer des mises à jour régulièrement afin que les jeux dernièrement sortis soient supportés le mieux possible.

Dans les entrailles de Kaby Lake-G

Intel KabyLakeG
Intel

Pour parvenir à de tels niveaux théoriques de performances globales, Intel fait appel à un lien PCI-Express 3.0 8x qui se charge des communications entre la partie CPU et la partie GPU. Les autres liens PCI-E servent, par exemple, à la communication entre le processeur et l’interface I/O gérant les disques durs, les prises USB, etc.

On note aussi que le contrôleur graphique Intel (Intel HD Graphics) n’est pas désactivé sur les EMIB. De fait, il est possible de connecter jusqu’à 9 écrans à une seule machine (si vous en trouvez une avec neuf sorties vidéos) ou encore d’utiliser les compétences de l’Intel Quick Sync Video pour encoder des flux à l’aide de logiciels supportant cette technologie si les performances offertes par les moteurs AMD ne suffisent pas !

Parmi les nouveautés mises en avant par le fondeur, l’Intel Dynamic Tuning (IDT) arrive en bonne place. Elle permet d’affiner, partager et distribuer la juste puissance électrique aux composants, à la volée, en fonction de leur sollicitation par les applications.

Outre le côté écologique de la chose, Intel affirme que cela offre plus de flexibilité aux constructeurs de PC désireux de façonner des machines moins énergivores et pourtant capables de fournir des niveaux de performances identiques à ceux d’appareils bien plus voraces. Comme le montre le graphique ci-dessus, une plate-forme de composants censée consommer 45 watts et pourvue de l’IDT offre les mêmes performances et un bien meilleur rendement image/watt dans les jeux qu’une machine dont l’enveloppe globale est de 62,5 watts et dépourvue d’IDT.

Retrouvez notre dossier complet sur le CES 2018

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