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CES 2014 : Intel présente un vide poche pour recharger, sans fil, nos smartphones

Le géant des processeurs a présenté une vasque qui permet de recharger sans branchement les smartphones et tablettes qui y sont déposés grâce à une technologie de résonance magnétique.

Qui ne dépose pas son smartphone dans une vieille panière à fruits ou un quelconque vide-poche en rentrant chez lui ? Qui n’a jamais rêvé de ne pas avoir à brancher son téléphone pour le recharger ?
Partant de ces deux constatations, Intel a dévoilé au CES un bol, une sorte de petite vasque d’une vingtaine de centimètres de diamètre, qui permet de recharger simultanément plusieurs smartphones, tablettes ou objets qu’on y aurait déposés, sans avoir à les aligner ou les placer de manière définie.

Ce n’est pas de la magie mais l’application d’une technologie de résonance magnétique. Une techno qui est d’ailleurs à la base du standard de chargement sans fil actuellement en cours de développement au sein de l’Alliance for Wireless Power (A4WP), à laquelle participe Intel. Cette dernière s’appelle depuis la mi-décembre 2013, Rezence, et vous en entendrez certainement à nouveau parler.

Cette vasque est un design de référence, une démonstration technique fonctionnelle. Elle permet en effet de recharger le kit main libre intelligent présenté par Intel lors de sa keynote. A l’avenir, la technologie développée par cette Alliance devrait permettre de recharger tous les appareils compatibles Rezence, dès qu’ils seront posés sur une surface dotée d’une capacité de résonance magnétique. On peut donc imaginer des meubles dont une partie serait équipée de telles capacités et qui rechargeraient nos appareils mobiles dès qu’on les y dépose.

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Pierre Fontaine